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自社製半導体の内製化を急ぐシャオミが、次世代フラッグシップSoC「Xring」の概要をいよいよ明らかにする。クアルコムやMediaTekへの依存から脱却し、Appleのようにハードとソフトの完全統合を果たせるのか。同社の将来を占う重要な節目が訪れた。
今回の発表では、エンジニアリング担当副社長のダン・チュー氏が登壇し、次世代SoCの初期情報を明かす運びだ。報道によれば、チップ名称は「Xring O3」となる公算が大きい。初代「Xring O1」をXiaomi 15S ProやPad 7 Ultraに送り出して実績を作った同社だが、後継チップではさらなる高みを目指す。
製造はTSMCの3nmプロセスを採用する見込みだ。競合のSnapdragonやDimensityの次期モデルが2nm世代へ進むと噂される中、プロセスルールの数字上は一歩譲る格好になる。
だが、真価が問われるのは電力効率と実効パフォーマンスのバランスだ。すでに動作クロックが4GHzの大台を突破するとの情報もあり、熱設計と省電力を両立しつつどこまでハイエンドの実力を発揮できるかが焦点となる。
搭載先には「Pad 8S Pro」や、フラッグシップ機「Xiaomi 18 Ultra」の特別エディションが浮上している。もっとも、前世代と同じくグローバル展開は見送られ、中国国内限定モデルにとどまる見立てが強い。
最先端の微細化競争では競合に先行を許す形となっても、自社設計チップの真骨頂は自社OSやカメラ処理系との徹底した最適化にある。実用に耐えうる完成度をどこまで引き上げてくるのか、シャオミの半導体戦略は大きな正念場を迎えている。
Source:Weibo
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