Apple、TSMCとの提携で次期製品に革新的な3nmプロセスチップを搭載！競合他社を圧倒する最強の組み合わせ

Appleは今年、iPhone、Mac、iPadの次期製品向けにTSMC初の3ナノメートルプロセスチップの完全生産を予定しています。この戦略的な動きにより、AppleはTSMCの最先端生産ラインにおける占有率を大幅に増やすことが期待されています。

これにより、Appleは台湾の生産を独占し、インテルの受注変更による遅延から利益を得ることができるでしょう。

ただし、Intelの受注変更により、TSMCの今年度の3nmチップの売上予測は減少しました。報告書によれば、TSMCの3nmチップの生産量は前四半期に比べて減少する可能性があります。

これは、Appleが注文を減らしたためとされています。現在、TSMCの3nmチップの月間生産量は約65,000枚のウェハーと推定されています。

とりあえず、次期iPhone 15 Proでは、TSMCの3nmプロセスを使用したA17 Bionicプロセッサが搭載される予定です。

この新しいプロセスにより、エネルギー効率が向上し、性能も向上すると期待されています。また、MacやiPad向けの次期M3チップも3nmプロセスを使用する予定です。

これらの動きにより、Appleはより高性能かつ効率的な製品を提供できるでしょう。また、将来の製品にはさらなる革新が期待されています。

例えば、次期MacBook Proモデルでは、M3 Proチップが搭載される可能性があります。また、3nmプロセスにより、マルチコアのパフォーマンスも向上する見込みです。

TSMC側も改良された3nmプロセスの開発を進めており、商業生産は2023年後半に開始される予定です。これにより、さらなる進化を遂げたチップが提供されることになるでしょう。

Appleの戦略的な動きとTSMCの最新プロセス技術により、より高性能で効率的な製品が提供されることが期待されます。これは、一般のユーザーにとっても良いニュースであり、Apple製品の更なる向上が期待できますね。

って事ですが、簡単にまとめると、TSMCが最強！その最大の顧客がApple様であり、もうSamsungやIntelは現状数年レベルでの技術力の差が見て取れるから、大人しくしてて下さい。

特にIntelさんは、協業しといて毎回足引っ張るのやめてもらっていいですか？ってことですかね。