グラフィック性能が化ける予感!次世代チップ「A20 Pro」の構造がチラ見え

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秋の登場が有力視されるiPhone 18 Pro、そしてApple初となる折りたたみ式iPhone。その心臓部を担う次世代SoC「A20 Pro」の内部構造が、早くも白日の下に晒された。浮き彫りになったのは、スマートフォン向けとしては異例となる7コア構成の大型GPUと、帯域不足を力技でねじ伏せるメモリレイアウトの刷新だ。

中国Weiboのリーカー白饭炒白米饭氏が公開したA20 Proの前面ダイショット。そこに記録されていたのは、CPUコア数(高性能2+高効率4の計6コア)を据え置く一方で、グラフィックスとデータ転送の強化にリソースを集中投下するAppleの割り切りだ。

効率コア向けL2キャッシュは前世代から2MB増の8MBへと拡張され、高性能コア側の16MBと合わせて合計3系統の独立したL2ブロックを配置。基礎体力の底上げを着実に進めている。

なぜ今、GPUの7コア化なのか。最大の要因は、急速に存在感を増すライバル陣営への対抗にほかならない。QualcommのSnapdragonをはじめとするAndroid向けハイエンドSoCは、巨大なダイ面積をGPUに割り振り、重量級ゲームやレイトレーシング描画で急速にAppleを追い詰めている。モバイルゲーム市場での優位性を維持するため、グラフィックスの規模拡大は避けて通れない課題だった。

さらに、大画面を備える折りたたみ式iPhoneの駆動という新たな要求も重なる。マルチタスクや高解像度ディスプレイを軽快に動かすには、従来の6コアGPUではマージンが足りない。7コアへの踏み込みは、フォームファクタの変革を見据えた必然の設計変更といえる。

メモリ周りのアプローチも極めて実践的だ。次世代規格であるLPDDR6の採用は見送られたものの、実績のあるLPDDR5Xを維持したまま、インターフェースを96ビットへと拡張。チップの上にメモリを重ねる積層構造を捨て、SoCの横に並べて配置するパッケージングへと舵を切った。熱を分散させつつ、広帯域を確保するための現実的な解だろう。

公開された画像からNPU(Neural Engine)の詳細は読み取れない。ただ、Mac向けのM6チップ同様、オンデバイスAIの処理能力を引き上げるべく、ユニット規模が倍増している可能性は高い。CPUのレイアウト変更も、大型化したNPUスペースを確保するための玉突き事故と捉えれば辻褄が合う。

むろん、今回のダイショットは量産前の試作段階を捉えたリーク情報に過ぎず、最終仕様で微修正が入る余地はある。それでも、チップの図面が物語るグラフィックス重視の姿勢とメモリ刷新は、近年のマイナーチェンジとは明らかに毛色が異なる。

9月9日と目される発表イベント。Appleが投じる新たなシリコンが、スマートフォンのゲーミング体験と折りたたみ端末の完成度をどこまで押し上げるのか。モバイルSoCの覇権争いは、かつてない熱を帯び始めている。

Source:Weibo

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この記事を書いた人

私の始まりはプログラマーとしてシステム開発に携わり、ガジェットの内部構造や技術的な課題を深く理解してきました。その後は営業マンとして、技術が市場でどのように受け入れられ、どのようなニーズがあるのかを現場で学んできました。
この「技術的な解像度の高さ」と「市場における現実的な価値」という二つの視点が、このブログで情報をお届けする上での私の基盤となっています。

ちなみに私のガジェット愛の原点は、初代iPhoneよりもさらに昔、いにしえのPDA『Palm』に遡ります。あの頃の端末は「できないこと」だらけでした。しかし、限られた環境の中で「どうすれば目的を達成できるか」と知恵を絞り、工夫を凝らす作業こそが、私にとって最高の楽しみでした。

長らくは初代iPhoneからの筋金入りApple信者でしたが、進化の速度が凄まじい昨今、フラッグシップの安定感を持つApple製品に加え、多種多様な機能を提供するAndroid端末を深く使い込む機会が増えています。

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