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長年噂されてきたAppleの折りたたみスマートフォン、通称「iPhone Ultra」の心臓部がついに姿を現したかもしれない。発売が噂されるタイミングを前に、次世代チップ「A20 Pro」を搭載したとされるマザーボードの映像がSNS上へ流出し、技術関係者の間で大きな議論を呼んでいる。
注目すべきは、流出基板が示す徹底的な薄型化へのアプローチだ。確認できる映像からは、SoCダイとDRAMが上下の積層ではなく、平面的に横並びで配置されている様子がうかがえる。余分なシリコンインターポーザーを挟まず、微細な再配線層（RDL）を介して直接チップ間を繋ぐ先端パッケージング技術を採用した形だ。
@tim_cook iPhone fold hardware good I hope next year updated pic.twitter.com/BWgwewLVxy
— Lusi Roy (@LusiRoy7) August 24, 2026
この設計の狙いは明白で、基板モジュール全体の厚みを削ぎ落としながら、熱源を分散させて放熱性を高める点にある。薄型化と排熱の両立という、折りたたみ端末が直面する最大の壁を、Appleはプロセッサの物理レイアウトそのものを変革することで乗り越えようとしている。
競合のSamsungやGoogleがヒンジ機構やディスプレイ素材の改良で薄型化を競うなか、チップのパッケージング技術からアプローチできる点は、自社製シリコンを持つAppleならではの強みといえる。
もっとも、今回の情報には慎重な視線も必要だ。拡散されている画像にはAIによるノイズ除去や合成処理が施されており、チップ表面の細かな文字情報はAIが不鮮明な箇所を補完した結果である可能性が否めない。基板上にAppleロゴやシールド缶の刻印が見当たらない点や、他の有力リーカーによる裏付けがまだない点も懸念材料として残る。
予想価格は2,000ドルを超える超高価格帯とされ、一般向けの出荷時期についても諸説が入り乱れている。真偽の検証にはもう少し時間を要するものの、もしこの高密度な薄型基板が本物であれば、後発となるAppleの折りたたみ市場参入は他社にとって強烈な脅威となるはずだ。
ポチップ
