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サムスン電子がイーロン・マスク氏率いるニューラリンクの次世代脳チップ製造に乗り出す。半導体受託製造ファウンドリ市場において、絶対王者であるTSMCの独占を崩す極めて重要な一手となる。
韓国メディアの報道によると、サムスンは昨年末から第4世代ニューラリンクチップの開発に着手しており、最先端の4nmプロセスを適用、2027年前半の出荷と同年末の量産化を目指す計画だという。これまで第3世代まではTSMCが主要サプライヤーを務めていただけに、このサプライチェーンの変動が持つ意味は重い。
背景にあるのは、マスク氏との間で培ってきた確かな信頼関係だ。サムスンはすでにテスラの完全自動運転システム向けチップを手がけており、車載分野での実績が今回の脳コンピューターインターフェース領域への切符をたぐり寄せた格好だ。スマートフォンやメモリで培った超小型化・省電力技術が、人間の脳に埋め込む最先端デバイスでも結実しつつある。
ファウンドリ事業においてTSMCの後塵を拝してきたサムスンにとって、このバイオ・医療テックの核心を担う受注は単なる規模拡大にとどまらない。AI処理と極限の安全性が求められる特殊チップでの実績は、今後の次世代半導体競争における強力なプロモーションとなる。
テスラに続き、ニューラリンクという未来のメガトレンドを押さえたサムスン。2027年の量産に向けた技術検証が進む中、先端半導体を巡る2大巨頭の覇権争いは新たな局面を迎える。
Source:Hankyung
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