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ゲーミングスマホの進化が、ついに「物理冷却」という壁を正面から突破する。Xiaomiは4月21日、異次元のスペックを詰め込んだRedmi K90 Maxを中国で発表する。スマートフォンの枠を超えた、真のモバイル競技端末の登場だ。
最大のトピックは、筐体に内蔵された18.1mmのアクティブ冷却ファン。100秒のプレイで10度もの温度低下を実現するという数値は、驚異的というほかない。SoCの熱を物理的に外へ逃がす、スマートフォンの常識を覆す解法を選んだ。
ディスプレイは6.83インチ、リフレッシュレートは165Hzに到達。3,500nitsという突き抜けた輝度は、屋外での視認性だけでなく、HDRコンテンツの表現力を極限まで高めている。一瞬の判断が勝敗を分けるプロユースの要求に、真っ向から応える仕様だ。

SoCには、最新のDimensity 9500搭載。D2ディスクリートグラフィックスチップとの組み合わせにより、描画性能をハードウェアレベルで底上げする狙いが見える。これほどの重装備でありながら、IP66/68/69という異例のトリプル防水・防塵性能を確保した点も、Xiaomiの執念を感じさせる。
同日にはOppoもフラッグシップ機をぶつけてくるが、Xiaomiは「ゲーム特化」という鋭い刃で迎え撃つ。スペースシルバーに輝くアルミ合金フレームの質感も、所有欲を刺激する。
単なるスペック競争を超え、物理冷却と超高リフレッシュレートで市場に風穴を開けるRedmi K90 Max。スマートフォンの再定義が、この一台から始まる予感がしてならない。
Source:Weibo

