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次世代フラッグシップの心臓部争いは、早くも実機フェーズに突入した。サムスン電子が開発を進める「Galaxy S27」シリーズにおいて、米クアルコムの未発表最上位チップを組み込んだ検証機が、すでに日米韓を含む複数地域で本格的に稼働している。
流出したクアルコムの内部プロジェクトポータルの情報から、決定的な証拠が浮かび上がってきた。検証の対象となっているのは、開発コードネーム「SM8975」。9月22日からハワイで開催されるSnapdragon Summitで発表が見込まれる次世代SoC、「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」の型番だ。
ログには、アジア太平洋向けの「AP」、韓国向けの「KOR」、そして米大手キャリア向けの「VZW（ベライゾン）」という3つのプロジェクト名が並ぶ。いずれも共通の最上位ソフトウェア環境「Snapdragon_Premium_High_2026」上で動作している状態だ。
見逃せないのは、開発の進捗スピードである。この段階での地域別・キャリア別ビルドの並行稼働は、単なる初期チップの動作確認を超え、各国の電波環境に合わせた高周波（RF）特性や実網テストに入ったことを意味する。とりわけ厳しい通信規格を持つ米ベライゾンの認証プロセスがすでに動いている点は、ハードウェア設計が量産を視野に入れた後半ステージに到達している動かぬ証拠だ。
サムスンはこれまで、自社製ExynosとSnapdragonを地域やモデルごとに使い分ける戦略を維持してきた。だが、北米のみならず韓国やアジア太平洋向けにSM8975の最適化を急ぐ今回の動きからは、ハイエンドモデルにおけるクアルコム依存の強まりが透けて見える。年々激化するオンデバイスAIの処理能力や電力効率の競争において、競合のAppleに対抗すべく、最上位の「Extreme」シリコンを早期から手中に収めたい思惑があるのは明白だ。
例年通りであれば、クアルコムの秋の発表を経て、端末自体の初披露は年明け第1四半期のUnpackedイベントとなる公算が大きい。水面下で着々と進む3地域のテストは、その発表に向けた盤石な布石。秋の基調講演で明かされる新シリコンのスペックが、そのまま来年のハイエンド市場の勢力図を占う決定打となる。
Source:NoteBookCheck
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