記事の内容を音声で聞きたい方はこちら↓
ポチップ
エントリー向けノートパソコンの価格高騰が止まらない。
慢性的なDRAM不足を背景に、PCメーカー各社は旧世代の部品をかき集めて凌ぐという苦しい台所事情。そんな閉塞感を打破する切り札が、インテルが全貌を明かした「Project Firefly」だ。
結論から言えば、これは成熟しきったスマートフォンのサプライチェーンをノートPCの世界へ持ち込む野心的な試み。ターゲットは明確。低価格帯で猛威を振るうAppleの「MacBook Neo」の牙城を崩すことにある。
プロジェクトの中核を担うのは新プロセッサ「Wildcat Lake」。
Intel Core 5 320を筆頭に、2つの高性能コアと4つの高効率コアを搭載。iGPUは2基のXe3コアと小規模ながら、最新アーキテクチャの恩恵で動画ストリーミングなども滑らかに処理する。ブラウジングや事務作業といった日常使いには十分すぎるスペック。
だが、安価なチップを作るだけでは世界は変わらない。真のイノベーションは製造工程の根本的な見直しだ。
そこでインテルが目を付けたのは、中国の巨大なスマートフォン工場だ。スマホ向けに大量生産されている安価なメモリチップを大胆に流用。さらに極薄の銅製ヒートパイプや、マザーボードと各種ポートを繋ぐ専用の低コストケーブルなど、無駄を削ぎ落とした部品群をインテル自ら選定した。
これを各PCメーカーが容易に組み立てられる「リファレンスデザイン」として提供する。
公開されたプロトタイプは驚くべき仕上がりだった。厚さわずか12.9mmの金属製シャーシ。チープな樹脂製ボディが当たり前だったエントリー機の常識を覆す、モダンでカラフルな外観。そこにUSB-Cを2基、USB-A、HDMIという実用的なポート類を隙なく配置している。
市場の最前線から見れば、これは単なる新型PCの発表ではない。長年分断されていたスマホとPCの製造エコシステムが融合する歴史的な転換点だ。
スマホ市場の圧倒的なスケールメリットをWindows陣営が取り込むことで、MacBook Neo一強になりつつあった低価格帯市場のパワーバランスは劇的に変化する。部品の共通化は、PCメーカーの開発コストとリードタイムを大幅に圧縮する強力な武器となる。
スマホの部品で作られた、薄くて美しい金属製ノートPC。
それが手頃な価格で店頭に並ぶ日は近い。インテルのなりふり構わぬこの奇策が、停滞するエントリーPC市場を再び熱くする起爆剤となるのは間違いない。
Source:VideoCardz
