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クアルコムが、ついにモバイルチップの限界を力技でこじ開けようとしている。最新のリーク情報によれば、次世代の「Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro」は最大6GHzという、かつてはハイエンドPCの独壇場だったクロック速度に到達する見込みだ。
モバイルデバイスがデスクトップ並みの処理能力を手に入れる、歴史的な転換点がすぐそこに迫っている。
この驚異的な数字は、単なるカタログスペックの更新に留まらない。現行のGen 5が4.6GHz前後であることを踏まえれば、1GHz以上の跳ね上がりは、まさに異次元の進化。
これを支えるのが、TSMCの最新2nmプロセス「N2P」と、ライバルであるサムスンから借用したとも言える熱管理技術「HPB（ヒートパスブロック）」の採用だ。
HPBは本来、サムスンのExynos 2600向けに開発された冷却技術。チップパッケージ内に銅製のヒートシンクを直接組み込むことで、熱抵抗を最大16%低減するという。
6GHzという高クロックがもたらす凄まじい発熱を抑えるため、クアルコムが宿敵の技術を頼らざるを得なかった事実は、このチップがいかに物理的な限界を攻めているかを物語っている。
専門家の視点から見れば、この性能向上は市場に大きな選別をもたらすと言われ。Pro版限定とされるLPDDR6メモリへの対応は、オンデバイスAIの処理能力を爆発的に高める鍵だ。
一方で、製造コストは1チップあたり300ドルを超えると目されており、この怪物を搭載できるのは、もはや1000ドルを優に超えるウルトラ級のフラッグシップ機に限定される。スマホの二極化は、このチップの登場によって決定的なものとなる。
かつてAppleのAシリーズの背中を追いかけていたクアルコムは、今や性能の暴力で頂点に君臨しようとしている。発熱や消費電力という物理法則との戦いに勝利できるのか。僕は熱暴走する予感しか…
Source:Wccftech
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