半導体業界において、長らく「TSMC一強」の時代が続いていました。特にAppleのMシリーズチップは、その高性能ゆえにTSMCの最先端プロセスに頼り切り。この絶対的な関係は、もはや揺るぎないものだと誰もが信じて疑いませんでした。
しかし、著名アナリストであるミンチー・クオ氏の最新レポートが、この定説に大きな一石を投じました。なんと、将来の「Apple M7」チップの一部が、競合であるはずのIntel Foundry（インテル・ファウンドリ）で製造される可能性があるというのです。
Intel expected to begin shipping Apple’s lowest-end M processor as early as 2027
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) November 28, 2025
There have long been market rumors that Intel could become an advanced-node foundry supplier to Apple, but visibility around this had remained low. My latest industry surveys, however, indicate that…
このニュースは、単なる製造委託先の変更という枠を超えています。なぜAppleは、実績と信頼のあるTSMCから、まだ新興のIntel Foundryへと舵を切るのか？ そして、この決断が、私たちの手にするMacBook AirやiPadの性能にどのような影響をもたらすのか？
今回は、この「半導体界のサプライズ移籍」とも呼べる動きを深掘りし、Apple、Intel、そして私たち消費者の未来について考察していきます。特に、インテルの新世代プロセス「18AP」がもたらす可能性と、ハイエンドチップの行方を徹底比較します。
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業界の予測を裏切る「ローエンド」チップの戦略的移籍
まず、この噂で最も重要なのが、AppleがIntel Foundryを採用するのが「ローエンド」のM7チップに限られる可能性が高いという点です。
私たちは常に「Apple＝最先端」というイメージを持っています。そのため、新しい製造プロセスを採用するなら、まずは最上位のM7 Maxからだと予測するのが自然でしょう。しかし、ここで起こったのは、その予測とのズレです。
クオ氏の推測では、ハイエンドのM7 ProやM7 Maxは、引き続きTSMCのN2PやA18といった最先端ノードを採用するとのこと。つまり、Appleの戦略は、高性能を追求する最上位モデルは実績と歩留まりが確実なTSMCに残しつつ、生産量を確保したいM7（iPadやMacBook Air向け）をあえてIntelに委託するというリスクヘッジと競争原理の導入にあると見られます。
この動きは、Appleがサプライチェーンの「単一依存」という最大のリスクを解消しようとする強い意志の表れです。
Intel「18AP」ノードとは？新興ファウンドリが挑む技術革新
今回、M7チップの製造ノードとして名前が挙がっているのが、Intel Foundryが2027年の稼働開始を目指す「18AP」プロセスです。
この「18AP」は、Intelが掲げるロードマップの中でも最も先進的なノードの一つであり、TSMCの2nmクラス（N2）に匹敵、あるいはそれを凌駕することを目指しています。AppleがIntelを選ぶことは、Intel Foundryにとっては「実績のある大手クライアント」という最高の信頼を得ることを意味し、Qualcommのような他の巨大クライアントを獲得するための強力なアピール材料となります。
しかし、技術的には大きな課題も残っています。Intelはこれまで、自社製品向けに特化した製造を行ってきたため、他社製品の製造を請け負う「ファウンドリビジネス」としてはまだ新参者です。品質の安定性や歩留まりの高さなど、TSMCが長年培ってきたノウハウにどこまで追いつけるのかが、M7の成否を分ける鍵となるでしょう。
消費者にとっての最大のメリット
もしApple M7がIntel Foundryで製造されることが現実となれば、私たち消費者にはどのような恩恵があるでしょうか。
最大のメリットは、「供給安定性」の向上です。
世界的な半導体不足が叫ばれて久しいですが、Appleが2つの巨大ファウンドリを競争させることで、MacBook AirやiPadの発売時における初期在庫不足のリスクが大幅に軽減される可能性があります。これは、私たちが「欲しい時に買える」という、非常に実用的なメリットに直結します。
また、製造コストを巡る競争が激化すれば、最終的な製品価格に「コスパの改善」という形で反映される可能性もゼロではありません。特にM7が搭載されるMacBook Airは、Apple製品の入り口とも言えるモデルです。性能がTSMC製のチップと遜色なければ、より安価に提供される未来が訪れるかもしれません。
最高の性能はTSMCに残るという現実
しかし、このサプライチェーンの変化は、私たちが抱く「Apple＝最高峰」というイメージに一石を投じることになります。
M7はIntel、M7 Pro/MaxはTSMC。この住み分けが事実であれば、M7搭載のiPadやMacBook Airは、M7 Pro/Max搭載のMacBook ProやMac Studioと比べて、性能面で明確な差をつけられることになります。
これまでのAppleチップは、基本的な性能はMチップもPro/Maxも共通していましたが、今後は製造ノードの違いが、ダイレクトに性能の階層化につながるかもしれません。この「変化の知覚」は、MacBook Airを購入するユーザーにとっては、常に「自分はローエンドを選んだ」という自己参照的な意識を伴うことになるでしょう。
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