Xiaomi の新型 Redmi Turbo 4 が、MediaTek の最新チップセット Dimensity 8400 を搭載して登場しました！ベンチマーク結果も続々と公開され、その性能に注目が集まっています。この記事では、Redmi Turbo 4 のベンチマーク結果を詳細に分析し、Dimensity 8400 の実力、そして競合チップセットとの比較を徹底的に解説します！ちなみにグローバル版は『POCO X7 』シリーズに名称が変わります。
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Dimensity 8400 最新情報まとめ
Dimensity 8400 とは？
MediaTek が開発した Dimensity 8400 は、ミッドレンジスマートフォン向けの SoC (System on a Chip) です。高性能な CPU と GPU を備え、電力効率にも優れているとされています。Redmi Turbo 4 は、この Dimensity 8400 を搭載した初のスマートフォンとして注目を集めています。
ベンチマーク結果詳細
MediaTek の最新チップセット Dimensity 8400 を搭載した Xiaomi の Redmi Turbo 4 が、ベンチマークテストでその実力を示しました。各種ベンチマークプラットフォームでのテスト結果から、Dimensity 8400 は同セグメントの競合チップセットと比較して、CPU と GPU の両方で優れたパフォーマンスを発揮することが明らかになっています。
Redmi Turbo 4 は、Dimensity 8400 を搭載した初のスマートフォンとして市場に登場しました。このチップセットは、Snapdragon 7+ Gen 4 など、Qualcomm の次世代ミッドレンジSoCの強力なライバルとなることが期待されています。
Geekbench 6 では、Redmi Turbo 4 の Dimensity 8400 はシングルコアスコア 1639、マルチコアスコア 6500 を記録。Dimensity 8300 (シングルコア 1548) からの性能向上は限定的ですが、マルチコア性能では Snapdragon 7+ Gen 3 や Snapdragon 8s Gen 3 を凌駕しています。シングルコア性能ではこれらの競合チップセットに及ばないものの、マルチコア性能では優位に立っていると言えるでしょう。
AnTuTu ベンチマークでは、Redmi Turbo 4 は CPU テストで 394,810 点を獲得。Snapdragon 8s Gen 3 搭載の iQOO Z9 Turbo (374,782点) や Snapdragon 7+ Gen 3 搭載の OnePlus Ace3V (369,828点) を上回る結果となりました。
GPU 性能においても、Dimensity 8400 は高いパフォーマンスを示しています。3DMark Wild Life Extreme テストでは 4,086 点を獲得し、Snapdragon 8s Gen 3 (3161点) を大きく上回りました。AnTuTu の GPU テストでも同様の結果が得られており、Redmi Turbo 4 は 658,114 点を記録。Snapdragon 8s Gen 3 (506,197点) と Snapdragon 7+ Gen 3 (472,913点) を圧倒しています。
Redmi Turbo 4 スペック
REDMI Turbo 4 スペック表
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| SoC | Dimensity 8400-Ultra |
| メモリ | 12GB / 16GB |
| 容量 | 256GB / 512GB |
| ディスプレイ | 6.67インチ、有機EL、2,712×1,220、最大120Hz |
| アウトカメラ | 5,000万画素（メイン）、800万画素（超広角） |
| インカメラ | 2,000万画素 |
| バッテリー | 6,550mAh、90W 急速充電 |
| サイズ | 160.95×75.24×8.06mm |
| 重量 | 203.5g |
| 対応バンド | 3G：B1/B4/B5/B6/B8/B19 4G FDD：B1/B3/B4/B5/B8/B18/B19/B26/B28/B66 4G TDD：B34/B38/B39/B40/B41/B42/B48 5G：n1/n3/n5/n8/n28/n38/n40/n41/n48/n66/n77/n78 |
| OS | Xiaomi HyperOS 2 |
| その他 | IP68 防水防塵、ステレオスピーカー |
まとめ
Dimensity 8400 は現行世代の Snapdragon 7+ Gen 3 および Snapdragon 8s Gen 3 よりも優れた CPU および GPU パフォーマンスを提供することが分かります。ただし、これらの Snapdragon チップセットは既に一世代前のモデルであるため、真の競合は次世代の Snapdragon チップセットとなるでしょう。
過去の Qualcomm のハイエンドSoCと比較すると、Dimensity 8400 は Snapdragon 8 Gen 2 を上回る性能を示しているものの、Snapdragon 8 Gen 3 には及ばないという結果が出ています。
まぁ、POCOシリーズは人気の端末なので、ガジェット好きな人には確実に売れるでしょうね。Xiaomi 14TのようにFeliCaチップ搭載してくれないかな…
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