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サムスンが2027年初頭の投入を画策する新型スマホ「Galaxy S27 Pro」において、高性能チップ「Snapdragon」の搭載が北米限定となる可能性が浮上した。最上位モデル「Ultra」の性能をコンパクトに凝縮した待望のモデルだが、日本を含む多くの地域ではサムスン自社製の次世代チップ「Exynos 2700（仮称）」が心臓部を担う見込みだ。
韓国メディアの報道によると、サムスンは次世代のS27シリーズにおいて自社製チップのシェアを大幅に拡大する方針を固めたようだ。これまで「Snapdragonに比べて性能や発熱面で劣る」とユーザーから厳しい目を向けられがちだったExynosだが、今回はその汚名をそそぐための並々ならぬ技術が投入される。
鍵を握るのは、第2世代2nmプロセス（SF2P）による最先端の製造技術。さらに、プロセッサとメモリを上下ではなく横に並べる新たな構造を採用することで、長年の課題だった放熱性能を劇的に改善する設計が噂されている。この構造改革が思惑通り機能すれば、かつての「Exynos＝ハズレ」というイメージを完全に覆すゲームチェンジャーになり得る。
一方で、ユーザーの選択肢が地域によって制限される不公平感は否めない。Sペンこそ非対応なものの、画面の覗き見を防ぐプライバシーディスプレイなど、Ultra譲りのプレミアム機能を備えた小型ハイエンドとしての期待が大きいだけに、チップの性能差がそのまま地域の格差となれば、熱心なファンの反発を招くリスクも孕んでいる。
自社製半導体の内製化を推し進め、米クアルコムへの依存度を下げたいサムスンの思惑が透けて見える今回の戦略。2nmプロセスのExynosが期待通りの実力を発揮し、Snapdragonと互角以上に渡り合えるのか。その仕上がりが、S27 Proという新たな選択肢の成否を分けることになる。
Source:MoneyToday
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