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Appleが長年続いたTSMCへの一本足打法に、ついに終止符を打とうとしています。インテルとの半導体受託製造に関する暫定合意は、サプライチェーンの安定化と、深刻化する次世代デバイスの供給不足を解消するための、冷徹かつ合理的な一手と言えるでしょう。
報道によれば、Appleはインテルに対し、iPhoneやMacに搭載する低価格帯プロセッサの製造を委託する方針です。
かつてMac用CPUで蜜月関係にあり、Appleシリコンへの移行で袂を分かった両者が、今度は「設計者」と「受託製造者」という新たな関係で再び手を組む形になります。
この決断を後押ししたのは、製造パートナーであるTSMCの生産キャパシティが限界に達しているという厳しい現実です。特にMacBook Neoの想定外のヒットにより、選別品であるA18 Proの不足が表面化しており、次世代のA19チップも供給制限が避けられない見通しとなっていました。Appleにとって、サムスンも有力な候補でしたが、最終的にはインテルが注力してきた18A（1.8nm）や14A（1.4nm）といった最新プロセスノードが、Appleの要求水準に達したと判断されたようです。
インテルにとっても、この提携はファウンドリ事業の成功を左右する大きな転換点となります。製造技術の停滞が叫ばれた時期もありましたが、経営体制の刷新と1nm世代への攻勢が、世界で最も要求が厳しい顧客であるAppleを繋ぎ止めるに至った事実は、業界全体に大きな衝撃を与えるでしょう。
今回の提携は、将来的なデバイスの価格抑制や、新製品の納期短縮といった形で我々ユーザーにも大きな恩恵をもたらすはずです。かつての宿敵が最強の盾となり、Appleの供給網はより強固なものへと変貌を遂げます。シリコンバレーの勢力図が再び書き換えられる、その歴史的な号砲が鳴り響きました。
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