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長年、折りたたみスマホユーザーを悩ませてきた「画面中央のシワ」。その不満が完全に過去のものになる瞬間が、すぐそこまで迫っている。
明日3月1日にスペインで開幕する「MWCバルセロナ」での正式発表を目前に控え、Honorの幹部フェイ・ワン氏が次世代機「Honor Magic V6」の実機画像をWeiboで電撃公開した。
そこに映し出されていたのは、斜めから覗き込んでも折り目の存在を感じさせない、まるで一枚の板のような内部ディスプレイの姿だ。
折りたたみスマホは普及期に入ったものの、ヒンジ部分の歪みは常に技術的な妥協点として残されていた。今回のハンズオン画像は、Honorがその構造的な限界をついに突破した事実を突きつけている。
圧倒的なのはディスプレイの美しさだけではない。
心臓部には最新のSnapdragon 8 Elite Gen 5を採用し、超薄型デザインを維持しながらも6,600mAhという桁外れの大容量バッテリーを搭載。改良された反射防止コーティングにより屋外での視認性を高めつつ、折りたたみスマホ初となるIP69の高圧防水・防塵認証まで取得した。
これは単なるデザインの洗練ではなく、水濡れやバッテリー切れといった日常の不安を完全に払拭し、メインの端末として過酷な使用に耐えうる「完成形」の証明に他ならない。
来月後半にはOppoのFind N6が発売を控え、さらにSamsungの次世代機、そしてついにAppleの参入すら年内に囁かれている。2026年の折りたたみスマホ覇権争いは、このV6の登場によってかつてないほど熾烈なステージへと引き上げられる。
Source:GSMArena
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