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MWC 2026の熱気冷めやらぬバルセロナで、ひとつの波紋が広がっている。 Qualcommの最新チップ「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を世界で初めて搭載した折りたたみスマートフォンとして、Honorが鳴り物入りで発表した「Magic V6」。
中国市場では今月早々に投入されるこの野心作が、グローバル市場に姿を現すのはなんと7月になるという。 新型機を世界に向けて大々的にアピールしながら、実際の発売を数ヶ月も先送りする異例の事態。 スマートフォンの製品サイクルにおいて、この空白期間が意味するものは決して小さくない。
ライバルであるXiaomiの動きは素早い。 同時期に発表された「Xiaomi 17」シリーズや「Leica Leitzphone」はすでに海外での販売をスタートさせ、Samsungの「Galaxy S26」シリーズに真っ向から勝負を挑んでいる。 折りたたみ市場を見渡せば、「Galaxy Z Fold8」や「Pixel 11 Pro Fold」、そしてついに登場が見込まれる「iPhone Fold」の展開は夏から初秋。 Oppoの「Find N6」が今月下旬に迫る中、Honorにとって春から初夏にかけては、強力な競合が不在となる絶好のチャンスだったはずだ。
なぜHonorはこの「黄金の空白期間」を自ら手放したのか。 最新チップの供給不足、あるいは折りたたみ特有の複雑なヒンジ機構やディスプレイのグローバル向け量産体制に課題を抱えている可能性が高い。
中国国内での販売を優先し、実績を作ってからグローバルへ展開する手法は中国メーカーの常套手段だが、MWCという世界最大の舞台で発表を強行した裏には、XiaomiやSamsungに対する強い焦りが透けて見える。 価格すら未定のままショーケースに並べられたMagic V6は、テクノロジーの先進性を示す「看板」としての役割を急がされたのだろう。
7月のグローバル発売時、市場の景色は完全に一変している。 Samsungの次期Galaxy Zシリーズの足音が目前に迫り、秋のAppleの新製品発表も控える激戦期。 いかに最高峰のスペックを誇るMagic V6であっても、陳腐化の波と強力なライバルの板挟みになるリスクは避けられない。
Source:Honor
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